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　　經過歷時一年的海外應訴，中國手機廠商終于在與美國企業的芯片專利大戰中贏得勝利。記者昨日從美國眾達律師事務所獲悉，深圳華為通信技術有限公司及富士康等18家移動設備出口商近日在美贏得了涉及337條款排斥令的訴訟，從而突破了出口美國市場的“封鎖線”。

　　華為等手機制造商遭遇美國市場“封鎖”源于美國高通公司與博通公司的專利之爭。由于高通在博通發起的專利訴訟案中落敗，美國國際貿易委員會隨即簽署了一紙排斥令，禁止使用高通芯片的所有手機和PDA制造商對美國的進口，這也就意味著華為、富士康等眾多包含高通芯片的產品無法再進入美國市場。

　　在許多外貿企業眼中，337條款無疑是最具“殺傷力”的制裁手段之一。一旦企業在經過337調查而在訴訟中落敗，就意味著凡是應用涉案技術或部件的產品一律不得再出口美國市場。而應訴337案件的訴訟費用往往高達數百萬美元，單個企業往往難以承受，因而許多中國企業往往會放棄出庭抗辯而直接落敗。

　　“中國企業必須敢于應訴，而且要抱團作戰才有獲勝希望。”曾經“率隊”在美打贏電池企業337訴訟案的中國電池工業協會秘書長王敬忠認為。

　　此次，華為、富士康以及另外17家公司便組成了“聯合部隊”，向美國聯邦巡回上訴法院提起了上訴。作為華為等其中十家公司聯合聘請的上訴律師，美國眾達律師事務所向法院提出，337條款應僅僅適用于原案中的當事人，即高通公司。終于，在合議庭10月14日的書面意見中，聯邦巡回上訴法院判決華為等手機出口廠商提出的訴訟成立。（沈衍琪）