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    今年TD芯片市場出貨量有望達3500萬片
2010年04月28日 15:34 來源:人民郵電報  發表評論  【字體:↑大 ↓小

  聯芯科技總裁孫玉望近日在TD-SCDMA芯片及終端產業高峰論壇上透露,樂觀預計今年全年TD芯片整體市場出貨量有望達到3500萬片。

  TD-SCDMA自去年1月正式商用以來,中國移動已在國內238個城市和地區完成網絡部署。TD產業聯盟秘書長楊驊今年1月透露,2009年TD芯片整體出貨量超過1000萬。這當中,聯芯、天 (T3G)和展訊三家廠商幾乎瓜分了整個TD芯片市場。

  分析機構iSupply資深分析師顧文軍表示:“芯片市場有自己的規律,考慮到手機廠商和渠道的庫存,芯片廠商出貨量一般會是手機出貨量的1.5~2倍,而手機出貨量又是用戶數的1.5~2倍,參考中國移動1000萬用戶數目標,今年TD芯片整體市場規模預計在3000萬片左右,現在已經有國外芯片廠商準備進入TD芯片市場。”

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直隸巴人的原貼:
我國實施高溫補貼政策已有年頭了,但是多地標準已數年未漲,高溫津貼落實遭遇尷尬。
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