中新網11月8日電 美國IBM在半導體工藝技術領域始終是一位先行者。憑借其技術實力，該公司的ASIC業(yè)務已把其他公司遠遠甩在后面。而現(xiàn)在，IBM宣布將進軍代工業(yè)務領域。
據日經BP社報道，IBM業(yè)務內容與普通的代工業(yè)務有明顯不同。在其將要展開的代工業(yè)務將充分利用該公司強大技術實力，生產誰都無法生產的高性能LSI。IBM公司負責微電子領域技術開發(fā)的約翰·凱利(John Kelly)將這種代工稱為“高性能代工”(High Perfomance Foundry)，而把現(xiàn)有的代工稱作“使用過時的技術生產廉價產品的低性能代工(Low Perfomance Foundry)”。
將成為“高性能代工”對象的產品不僅有微處理器，還將包括圖形LSI等。據說，IBM目前已開始與6家產品制造商合作，同時還正在與其他客戶展開談判。約翰表示，之所以要致力于高性能代工，是因為半導體市場已經只剩下高性能代工與低性能代工兩個領域。客戶要求的要么是高性能，否則就是利用低價格可實現(xiàn)的普通性能，而半導體制造商也據此被分為兩種。也就是說，要么成為擁有強大技術實力，將重點放在研發(fā)上的企業(yè)，要么成為生產低價格產品的企業(yè)。約翰斷言“居于兩者之間的半導體制造商都必將走向滅亡”。(河合基伸）
